3月17日-19日,中国国际半导体展(SEMICON China 2021)在上海新国际博览中心隆重举行,奥特维携新品半导体封装设备精彩亮相,获得了极大关注。 在本次展会上,奥特维展示的AS-WBA60铝丝键合机综合运用精密超声换能、高速运动控制、高速工业总线、精密光学及电学检测等多种先进技术,结合自主设计的视觉检测和振动抑制算法,实现了高可靠的半导体晶片引线焊接及拉力在线检测,其重复定位精度可达3um,产能9k/h,兼容2-20mil的铝线以及铝带,各项技术指标均可与国外一线设备相媲美,实现了高端铝丝键合机的技术国产化。