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DB/WB AOI Machine88
装片/键合光学检测机 BM310B0000
 
BM310B主要应用于半导体分立器件、集成电路、LED产品的外观检测，可进行芯片、焊线、铝带、Clip、焊点等缺陷的判别以及尺寸的量检测

  • 框架尺寸8

    25-100mm888

  • 误检率88

    ≤0.05%

  • 半导体参数03

    半导体参数值03

  • 半导体参数04

    半导体参数值04

  • 半导体参数05

    半导体参数值05

  • 半导体参数06

    半导体参数值06

精密量测
以高精密的检测效果，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可
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